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硕贝德拟投建半导体集成电路D先进封装项目

发布时间:2019-08-15 19:05:28

  9月1 日晚间,硕贝德公告,公司拟利用自有资金出资6 00万元,与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、周芝福等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资,在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级,建设半导体 D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%,科阳光电成为公司控股子公司。

  上述增资前,科阳光电注册资本5000万元,主要经营范围包括研发、生产、加工半导体引线框架、发光二极管、发光二极管背光源、发光二极管灯具、发光二极管屏幕、销售自产产品并提供相关技术咨询及售后服务。本次增资完成后,科阳光电注册资本将变为11100万元,主要经营范围变为从事半导体集成电路产品的设计、研发、制造及服务;以及相关进出口业务。

  公司表示,此次以自有资金投资科阳光电,拟利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路 D先进封装平台。本次对外投资,有利于公司拓展业务范围,培育新的经济增长点,增强公司市场综合(行情 专区)竞争力。

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